局点存算一体将重构产业生态｜WISE 2025 商业之王后摩智能创始人兼CEO吴强：端边通用AI算力瓶颈迎来破

　　回顾数据中心过去十年的发展▲■，我们可以看到类似的变迁△●。以前◇■•，数据中心80%的支出用于逻辑控制类计算△•，比如网页处理•◆○★、数据库操作等◆■■◆，只有20%用于数据类计算▷…■••。而今天▷▷■，这个比例已经反转○▪•：80%用于AI计算●◁，20%用于逻辑控制△■••△。这种计算范式的迁移▼▲…，正是由应用场景的演变驱动的▼□▲。

　　吴强指出□◇▲，当前端边计算仍以CPU及控制为主■-☆○…▲，AI仅是配角◆☆□…；但随着感知▷△、理解•△□▼、决策类任务逐渐成为端侧主流•□，通用AI芯片将迎来爆发●△•◆◇。行业分析机构STL Partners预测◆▷△▪▪□，端边计算的市场规模在未来五至十年有望达到四千亿美元量级•▼。

　　2025年的商业世界正站在新旧转换的十字路口●●◁■。在商业叙事重构◆▼▪▼▪…、科技浪潮席卷的当下◆•△■★★，WISE2025商业之王大会以▲△◆“风景这边独好★=▪”为基调•▽，试图在不确定中锚定中国商业的确定性的未来…■▷▼。我们在此记录这场思想盛宴的开篇□◇，捕捉那些在变局中依然坚定前行的声音•○。

　　11月27-28日■△★□△，被誉为▽◁○△•△“年度科技与商业风向标■▪•▪★●”的36氪WISE2025商业之王大会=▪，在北京798艺术区传导空间落地▼◁□▲。

　　他认为…●■☆…，端边AI计算正在经历类似数据中心过去十年的=◇▷▽“范式迁移☆◇…”——从控制优先转向数据优先☆●☆■□，而推动这一变革的核心动力▷•□…，正是大模型落地带来的算力重构需求●▪…。

　　我们认为■△△▽▽◆，存算一体是突破存储墙和功耗墙的最佳路径之一•□=。它本质上是通过拉近数据与计算的距离☆□▲=•，来减少数据搬运=▲，从而提升能效○◆◇○■●。存算一体有多种实现方式☆•▲，比如基于SRAM和DRAM▽☆☆☆。SRAM更适合提升计算密度和能效…□★▷○，DRAM则更擅长解决带宽问题△☆□。

　　首先要看清当前架构的瓶颈■▲▪■…●。发布以来□--◇□▷，90%的功耗可能都花在数据搬运上▷◁•，要解决这个问题◆•▲★，可支持百亿级参数大模型在端侧运行□★=…，要想提升端边通用AI的效率▲▲▷☆。

　　吴强强调☆▲•▷◆○，端计算不仅是算力的竞争○△★•▽，更是生态的竞争——▲-▪◁“我们希望与合作伙伴一起★△=△，在端侧实现AI的普及与普惠▽▲▪▼▼◇。…★=△●★”

　　我们将在接下来的内容中■□◆，逐帧拆解这些●▲-“爽剧=▪”背后的线年商业的…•■“风景独好▲▲▪”◁◁=…。

　　那么□●，在端边侧◆▼，我们是否也能预见同样的变化▽•？目前☆▽•，端侧的计算仍以CPU为主=▽▷-=，AI更多是辅助角色□-…▪▪•。但我们预计●=▷★，未来五到十年▷▽▽▼，端边的任务将更多转向感知▲◁▪▲▷★、理解▲▷★、决策等=△●■◆□，走向以数据和AI为主的方向▪▽◇•◇。这是我们做出的第一个判断○○。

　　具体看端边AI计算▼•▷，它可以分为垂类和通用两大类=◆•●•=。垂类场景如手机…•、智能驾驶等△=•□，由于场景明确▽★▲▲▼•、体量大△□•…-，已经受到广泛关注•◆◁□▷-，并且在算法与芯片架构上做了大量软硬件协同优化-◇▲。

　　针对这一痛点•-，而不是计算本身◁▪▷。传统架构灵活性好…△▲▲，目前已与AIPC▽☆★□□、智能办公★□=、陪伴机器人•◁=、5G+AI等场景的客户展开合作-◇。主要聚焦AI网关…▼▽、5G+AI△◇□、计算盒子等场景▽▲…▽。

　　在吴强看来■-▽…▷◇，除了现有场景▷◁▲，具身智能将是下一代端边AI的关键赛道◁☆。◁◇▼“具身智能机器人需要一颗实时■▷○、强思维▲●△▷、可交互的■◁▽-‘最强大脑◆★▪…’◆=◁◁▪-，而这正是存算一体架构的优势所在▽☆。▼○★”他表示▪■■•◁，公司正基于下一代DRAM PM存算一体芯片•■☆◇=▲，与机器人算法及方案厂商共同推进=☆▽★☆“最强大脑■★”式的芯片解决方案••。

　　M50是我们首款专为端边大模型设计的芯片■○▼◁-，提供约100-160T的算力△◁•▷◁●，功耗仅10W=◁▷★▪，能够支持从140亿▷■◆▼▷、200亿◆…▲★◇■、300亿直至1200亿参数的大模型=◆…△。我们提供了多种产品形态▷○☆•◁▽，如M○▽☆★▼●.2卡和Duo M▽★.2卡••○•▲，最小的M◇▽△★☆.2卡只有口香糖大小▷◇•■▲△，却可以运行140亿甚至300亿参数的模型…=◆，这在端边场景中给客户带来了很大惊喜◁◁○☆。

　　随着M50明年起逐步落地☆▽□■■▷，以及信创PC-…◆-…、智能办公-△▪•、陪伴机器人等场景的持续拓展…☆◁▲•▲，后摩智能正与产业链上下游共建端边AI生态▲=▪。

　　在端侧•◇●■，并于今年7月推出首款针对端边大模型的芯片M50=…▽。在边侧◆▼▼，该芯片以10W功耗提供100-160T算力▽□◇▽！我们合作的场景包括智能语音设备▼▲=△=•、AIPC•■●、陪伴机器人●◆、AI NAS等■○◇▷★；后摩智能选择了■▼◁▼▪=“存算一体◇◇=”技术路径☆★★○▷■！

　　提升计算效率效☆◁=▼•，就必须从根本上突破这两大瓶颈-■○=▽。我们一直在与客户推动M50的落地=◆◇▲◇◆。因此▪◆●，但如今遇到了★◁•★“存储墙▽△▲★”和○□=△=▼“功耗墙▽▪☆◆”——数据搬运成为主要瓶颈◇☆■◁○。

　　今年的WISE不再是一场传统意义上的行业峰会▲•▼▼□▷，而是一次以●◆“科技爽文短剧▽■▪☆▪”为载体的沉浸式体验…●。从AI重塑硬件边界◆▷▽=，到具身智能叩响真实世界的大门■●；从出海浪潮中的品牌全球化=■★▼△，到传统行业装上●=-◁▽“赛博义肢▲▲△”——我们还原的不仅是趋势◇■☆，更是在捕捉在无数次商业实践中磨炼出的真知◆•▷▪=■。

　　从7月发布至今☆■▼▽△•，我们与芯片上下游伙伴紧密合作◁▪，完成了与多种操作系统（包括Windows▽■△…-•、Linux☆•◇=◁，以及麒麟■□=●▷◆、统信等信创系统）的适配◆○▷◁■-，也协同了各类主控芯片（x86◆=☆☆★◆、ARM及国产CPU）▽☆。同时•◆●●，我们正与算法层▲○▼□▼、解决方案层的伙伴开展大量适配工作▽■△▪，预计从明年初开始▽■▲…△，会有更多落地应用推出-△。我们希望与更多伙伴共建端边AI生态▽☆○•▲▪。

　　目前●■◁▽■，端边计算的市场规模才刚刚起步★○•…-，但我们预计在未来五到十年☆◇，它将迎来爆发式增长★△。例如•◆◁…□，STL Partners预测◁◇，这个市场的规模可能达到四千亿美元甚至更高•◆◆○•。

　　而另一类是端边通用AI计算◇•▲△•，它覆盖成千上万种不同场景▲○★◆…●，每个场景规模不大…▼，但总和非常可观★▪。这类计算需求多样☆…▽，既要保证效率★▽•，又要兼顾通用性-▪△•△，目前才刚刚受到重视▽▪，也是我们接下来想重点谈的◆□☆□◆。

　　最后我想总结●▼▪★，尽管当前端边计算仍以控制和逻辑为主-☆▽◇○■，但我们坚信=•☆▷○▽，未来五到十年•◁■★●•，它将转向以AI为主▷◆●…，端边通用AI计算也将迎来爆发■□。这是一个历史趋势★▷•。后摩智能愿与上下游伙伴一起▲=○▽◇，共建端边AI生态■△▽，推动AI普及与普惠○◆，让生活更加美好☆▼●◁▪。返回搜狐◁=◇•▽，查看更多

　　大家好■•，我是后摩智能的吴强▲○▼…•。我们是一家专注于端边AI芯片的公司★•▲，今天想借这个机会△●▼▽◇，和大家分享我们对于端边AI计算的一些思考和实践△◇★□•。

　　大模型推动了AI进入2▽•▷○-.0时代▷☆，这不仅改变了云端数据中心的计算格局■◁•◇…，也让英伟达成为全球首家突破5万亿美元市值的公司▪○-▪□◆。我们认为▪•▲■•，未来几年△▲，端边侧也将迎来巨大机遇▲◁。由于端边设备对实时性●★◇••、隐私性有天然需求…◆…○，再加上AI普惠化的发展趋势=▲○▲，我们相信●-=◆，端边AI计算会逐渐崛起-▷★，成为AI竞争的主战场◇▲▲…。

　　○◁△“未来五到十年…▼◁●◆，端边侧计算将从以逻辑控制为主●○★▲，转向以AI为主▽▽■=△-。我们正站在端边侧AI爆发的前夜…□。★△•▲==”在大会上•△▷，后摩智能创始人兼CEO吴强这样判断△…▼◁•。

　　但是…★▲，端边通用AI芯片仍面临严峻的挑战◇▽：传统架构面临◆▲=□“存储墙▷◁▼■○”与••▲--◇“功耗墙□▲◆•☆”的制约☆▪☆-，约90%功耗耗在数据搬运上◇=▲○…▲，而非计算本身□●。

　　一个好的芯片离不开好的工具链○▽△▽▼。针对M50▲▲☆▼，我们提供了完整的工具链•▲，支持各类已训练好的模型（包括开源模型）直接转换到硬件运行△□•◇▪，无需重新训练◆▽。由于M50支持bFP等浮点精度□☆●，整个编译过程非常顺畅…□▪○，客户可以快速完成模型适配★▽△▷。

　　今天▷=▲-，端边计算仍然以逻辑控制为主△▼☆…。那么未来五到十年□-，端边计算的格局会怎样◆★▽▷▲？我们认为•=☆△，它会从现在的逻辑控制为主○○▪◁▷，逐步转向以数据为中心的AI计算为主▪▲▲■◆局点存算一体将重构产业生态｜WISE 2025 商业之。

　　那么●▪◇=▽，端边通用AI芯片的特点和挑战是什么=…▽■-？首先☆•★，它处于端边侧•○王后摩智能创始人兼CEO吴强：端边通用AI算力瓶颈迎来破，成本敏感★▷▽■▲、功耗敏感•★，带宽也容易成为瓶颈▲○，特别是在大模型时代▽▲。其次▼◇▲○△▽，作为通用芯片●★…▪…☆，它要适配各行各业○▲•☆■、众多场景○•●=◆，需要高通用性才能满足所有需求▽=◆。我们必须在底层架构上◇●=★■=，在不损失通用性的前提下●▲▷▽▲，提升能效★▷▼=，满足端边侧的需求▲…•▷。这是行业过去几年一直在探索的方向-◁○•☆。

　　后摩智能从成立之初▲▼，就专注于存算一体的大算力芯片研发☆◁，也是第一家将存算一体大算力从论文推向实践的企业●•☆。经过四五年的技术积累★◇-，我们已经推出了两代量产产品◁=◆▪=◇。今年7月■□，我们发布了最新的旗舰芯片——M50○★◇▪☆△。